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深科技(21.SZ)
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剖析測試中心

深科技剖析測試中心辦事于花費類電子終端及部件行業,記憶存儲産操行業,半導體芯片行業,醫療器械行業,智能計量行業。 專注于資料剖析檢測,SMT缺點診斷及處理計劃,臨盆進程掌握數據搜集與剖析,臨盆工藝立異與改良,産品靠得住性測試及評價。在ESD靜電掌握,微髒汙掌握與幹凈臨盆全體處理計劃,機械振動及諧振測試剖析,應力應變測試剖析,SMT缺點診斷等範疇處于行業頂尖程度。


q 資料剖析

q 生效剖析

q 靠得住性工程

q 仿真模仿 


 


資料剖析

經由過程中國及格評定國度承認委員會(CNAS)承認,具有以下資料剖析技術才能:

q 外面微不雅描寫和構造表征和資料成份剖析

q 無機無機渺小凈化物成份剖析和辨別RoHS/REACH等有毒無害物資檢測

q 廢水淤泥等理化目標和重金屬檢測

q 電子産品幹凈度檢測飲用水目標檢測

q 空氣質量檢測

q 資料力學參數測試和認證


生效剖析

生效剖析是進步産品德量及靠得住性的主要手腕之一。具有完全的針對産品軟弱環節停止生效機理認知的才能,深條理、多維度,涵蓋的生效物理進程包含機械、電子、熱、資料和化學等等

q 體系級生效定位

q 裝聯工藝生效機理剖析

q 元器件生效機理剖析

q 資料生效剖析

                      體系旌旗燈號剖析及生效定位                                  裝連工藝生效機理剖析                                  元器件毀傷機理剖析

靠得住性工程

靠得住性設計(DFR)

q I階段 - 概念和目的:應用QFD/CTQ等對象辦法肯定

Ÿ 産品設計計劃和目的

Ÿ 靠得住性目的,熱、EMC、構造和安規的目標

q D階段 - 界說和剖析:應用靠得住性框圖/靠得住性分派/DFMEA/FRACA等對象辦法樹立和實行

Ÿ 靠得住度模子

Ÿ 靠得住性估計

Ÿ 子體系/零件靠得住性剖析

Ÿ 靠得住性概要設計

Ÿ 初步的DFMEA,制訂FRACAS籌劃

q O階段 - 優化設計和測試:應用Robust/ALT/HALT/DFMEA/FRACAS等合計辦法實行

Ÿ 優化設計、熱&機械應力剖析

Ÿ 靠得住度測試籌劃及機械、電磁兼容、安規測試籌劃

Ÿ 更新DFMEA並實行FRACAS

q V階段 - 驗證和評價

Ÿ 完成靠得住性驗證和評價、機械/電磁兼容/安規測試申報

Ÿ 更新DFMEA

Ÿ FRACAS申報

q MP階段 - 量産靠得住性測試

Ÿ ORT測試計劃

Ÿ 靠得住性抽樣測試計劃

靠得住性工程辦事

q 靠得住性測試計劃及數據剖析

Ÿ 尺度導向的實驗參數設計

Ÿ 情況、電磁兼容安規及經久性測試

Ÿ 數據剖析

q 靠得住性壽命目標驗證

Ÿ MTBF估計

Ÿ MTBF(均勻毛病距離時光)判定實驗設計

Ÿ 産品壽命評價及驗證

q 産品設計定型驗證

Ÿ 産品設計驗證計劃定制

Ÿ 改良建議和靠得住性增加

q 制作靠得住性剖析與評價

Ÿ 工藝靠得住性判定計劃設計

Ÿ 焊接互聯質量檢測、靠得住性評價及改良

Ÿ 機械靠得住性剖析及改良

q 靠得住性征詢與培訓

Ÿ 工藝靠得住性技術

Ÿ 器件選型與靠得住性剖析

Ÿ EMC (電磁兼容性)設計及整改

q EMC設計及整改

Ÿ EMC計劃設計

Ÿ EMC測試成績整改

Ÿ EMC(電磁兼容性)預認證辦事

仿真模仿

ANSYS多物理場

q 構造、熱、流體、電磁及耦合場剖析

q 參數化建模,設計優化

ICEPAK

q 電子産品熱治理

q 散熱器設計,電扇、流道結構

MATLAB

q 工程盤算

q 體系建模


                        電子電路                                                      力學                                                        流膂力學


                       電磁兼容                                                       熱學                                                            電磁