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深科技(21.SZ)
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設計到量産
供給從概念設計到量産的整套處理計劃,,爲産品敏捷進入市場供給計劃。
q 硬件設計
q 軟件設計
q 構造設計
q 散熱設計
q 疾速樣機
q 量産測試
q 供給鏈

硬件設計
q RF 射頻設計:Wi-Fi,BT,ZigBee,NFC,Sub-1Ghz,GPS,GPRS/Lte無線射頻硬件設計才能
q 嵌入式平台設計:ARM,PPC,X86(Freescale,MTK,Broadcom,etc)
q PCB設計:高速PCB設計及旌旗燈號完全性剖析才能
q 靠得住性設計:旌旗燈號抗攪擾處置,及電磁兼容仿真及設計


               PCB設計                                   旌旗燈號剖析                                                                     電磁兼容設計

軟件設計
q 各類通信模塊協定
q 物聯網通信協定(MQTT/CoAP/6LoPAN/XMPP)
q 網絡平安通信(SSL/TLS/PKI)
q 及時操作體系(FreeRTOS,embedded Linux, Nucleus)
q 嵌入式體系整合(module integration)
q 單片機(STM32/ARM CortexM)



q 挪動端IoT Apps(Android、iOS)開辟完成
q 基于Linux的高並發高機能的IoT焦點引擎設計
q 工業IoT雲端體系數據庫設計
q Web運用設計開辟
q 可視化2D/3D及時定位追蹤體系設計完成



機械構造設計
供給各類構造設計的優良處理計劃,知足需求的同時可以或許準確掌握臨盆本錢。 
q 産品ID設計
q 産品構造設計
q 包裝設計
q 構造力學仿真與剖析


                                                 構造設計                                                                                  力學仿真剖析
 
流系統統是産品機械構造設計的主要部門, 我們具有流系統統的設計仿真剖析才能, 可供給響應的技術處理計劃。


                                                                         流體仿真
散熱設計
大功率電子設備的散熱是影響設備靠得住性的主要身分, 我們具有各類産品的散熱仿真剖析技術, 可供給各類技術處理計劃。
 

                             PCB熱剖析                                                          LED散熱處理計劃

疾速樣機 
疾速制樣是加速産品設計,延長投入市場時光的主要一環, 我們可供給充分的保證資本: 
q 高精度3D打印
q 疾速的試制件機加工, 外面處置, 及絲印
q PCBA疾速制版協作資本
q 穩固的零部件供給資本


                                            3D打印