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半導體封裝測試

深科技IC封裝産品重要分爲四大類,包含WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可臨盆DRAM、eMCP、SiP、SSD和LED點收等産品。



 • DRAM/Flash 産品封裝測試

• LED點測

• 指紋辨認芯片LGA封裝

• 內存模組組裝