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深科技(21.SZ)
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半導體存儲營業範疇


• 2003年,深科技開端進入半導體存儲營業範疇,現在已具有成熟的模組臨盆技術。

• 2004年,深科技進入集成電路封裝與測試範疇,重要從事高端存儲芯片(DRAM, NAND FLASH)封裝和測試辦事。今朝爲高端存儲芯片供給封裝、測試、模組和分銷一站式辦事,具有較好的本錢優勢和靈巧的産能分派以呼應客戶需求,産品重要分爲四大類,包含WBGA, LGA, FBGA-SSD, SiP-eMCP & USB,可臨盆DRAM、eMCP、SiP、SSD和Finger print等産品


• 2014年,深科技開端進入LED芯片測試分選範疇,努力于爲客戶供給高品德的LED芯片測試和分選辦事;今朝,引進了行業內先輩的測試分選機300余台,具有年測試分選700億顆LED芯片的才能。

• 深科技具有國際完全的存儲類測試設備線,涵蓋從低端到高真個壹切産品,可爲分歧的客戶供給高品德低價錢的測試辦事,而且引進了今朝國際獨壹一台高端測試機T5503HS可以對DDR4內存停止測試。 

• 在《國度集成電路家當發展推動綱領》的政策推進下,我國集成電路家當全體堅持安穩增加,並開端迎來發展的加快期,今朝,深科技已取得國度勉勵的集成電路臨盆企業天資。